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2025.06.26
FPGA系統晶片實戰產業技術研討 開班單位 中華行動數位科技有限公司 開課日期 2025...
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2025.06.26
先進半導體封裝技術與材料發展 短期主題研習 開班單位 台灣電路板協會 開課日期 2025...
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2025.06.10
【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態 開班單位 三建資訊有限公司 開課日期 ...
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2025.05.26
先進製程積體電路佈局工程師實務演練學程 開班單位 中華大學 開課日期 2025-06-2...
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2025.05.26
IC 應用工程師實務演練學程 開班單位 中華大學 開課日期 2025-06-23 ...
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2024.12.02
本計畫聚焦半導體產業關鍵核心技術加值與實作能力強化，導入產學研技術資源與顧問服務，針對半導體智慧電子專業核心及新興應用技術，建置產業共通關鍵人才專業職能基準，加值產業既有從業人才專業技術能力、強化待業...
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2024.11.14
產發署「半導體國際連結創新賦能計畫」以提升半導體專業技術職能與強化實務能力為主要目標，114年針對半導體或新興應用晶片技術推動實作及研討，申請單位資格與條件如下： 一、申請單位之資格條件： ...
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2024.10.23
台灣半導體產業協會(TSIA)將於11月7日舉辦「2024 TSIA年會」，本次年會由理事長台積電侯永清資深副總經理暨副共同營運長開幕致詞，邀請波士頓顧問公司(BCG)徐瑞廷董事總經理暨資深合夥人發表...
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2024.10.02
本計畫網站［人才專區］建置職缺及人才資料庫，提供求才業者優秀人才資訊；提供求職者最新半導體企業徵才資訊，歡迎多加利用。 人才專區專區 職缺資料庫:https://www.iei.org.t...
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2024.09.04
因應AI發展漸趨成熟，進一步的應用落地商機在於垂直場域的創新應用，各領域導入AI發展不同的解決方案，以「AI全面進擊：驅動科技產業與技術發展新趨勢」為主題，以AI為主軸，從半導體出發，聚焦Gen AI...
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2024.08.19
為提升半導體封測人才專業與實作能力，於9/14辦理「半導體封測能力鑑定」。點擊查看更多相關訊息點我查看報名連結報名期間：113/08/19(一)～08/30(五)學科筆試：113/09/14(六)10...
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2024.08.06
為提升引薦本計畫核心實務學員符合業界需求職能機會，即日起(8/6)至9/16提供履歷健檢服務，邀請專業顧問從履歷的完整度、整體架構到個人亮點，全方位解決各種疑難雜症，顧問將提供每人客製化建議報告，幫助...
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2024.07.26
為提升半導體設計人才專業與實作能力，半導體國際連結創新賦能計畫委託國立陽明交通大學 將於9/28(六)辦理「半導體佈局設計工程師能力鑑定」。 更多詳細資訊請見IC佈局設計能力鑑定網頁公告：...
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2024.06.25
由產學研專業委員會共同建立 IC 封裝產業有效之人才能力鑑定，於8/11辦理「 IC 封裝能力鑑定」。更多詳細資訊請見IC封裝設計能力鑑定網頁公告：https:...
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2024.05.16
為強化半導體智慧電子產業潛力人才實作能力，經濟部產發署智慧電子學院核心實務學程已開放報名，透過業師技術指導及實務設備演練，有效提升即戰力！鼓勵應屆畢業生、欲轉職者、待業者踴躍報名參與。 ...
