【課程資訊】【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態技術諮詢交流

【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態

開班單位

三建資訊有限公司

開課日期

2025-06-23

上課時數

7

報名費用

免費報名

聯絡人

三建資訊 張小姐

聯絡電話

(02) 2536-4647

聯絡信箱

[email protected]

上課地點

國立清華大學台達館423室(新竹市東區光復路二段101號)

招生對象

從事 IC 設計、IC 製造、IC 封裝測試等相關領域的企業人員

課程簡介

詳見課程網站

網址

http://sk.url.tw/asui/161

備註

．授課語言為日文，有逐步中文口譯

．日本講師以東京當地視訊連線授課

．每家企業最多可報名4名人員。

．主辦單位保留參訓資格審核及最終錄取的權利。