半導體國際連結創新賦能計畫係依據「國家希望工程-創新經濟、智慧國家」施政目標，落實五大信賴產業中「半導體」產業之推動方向，及「晶片驅動臺灣產業創新方案」（簡稱「晶創臺灣方案」）之「吸納全球研發人才」策略布局所推動。期透過全面且系統化的多元培訓模式，為產業人才持續強化半導體職能；另為協助產業延攬國際人才，辦理客製化海外攬才團，協助產業延攬國際優秀人才投入臺灣半導體產業，爰執行本計畫。
智慧電子學院前身為「晶片系統國家型計畫」之「半導體學院計畫」，自113年起正式更名為「半導體國際連結創新賦能計畫」，本計畫在既有半導體人才培育基礎上，進一步強化國際連結與人才賦能。配合產業需求，辦理客製化海外攬才團，透過活動協助我國產業與海外頂尖院校建立對接管道，延攬國際優秀人才至臺灣半導體產業服務，協助產業拓展海外人才來源，推動全球布局；同時，為國內半導體產業人才提供技術實力加值，支援產業投入創新技術研發，提升我國半導體新興應用與先進技術之研發能量。
海外人才延攬
透過企業調查與專家會議，掌握產業對國際人才實際需求，滾動優化客製化攬才機制。
辦理線上與實體攬才活動，擴大海外人才來源，提升整體攬才成效。
提供延攬來臺之國際人才職能加值，助其快速融入產業環境。
產業人才職能加值：
依產業需求調查結果，聚焦國內半導體關鍵技術職能，滾動更新培訓課程設計。
透過「主題研習」、「顧問諮詢」、「實戰工作坊」及「研討會」等客製化企業實務需求培訓，為產業人才提供進階技術加值。
結合大專院校半導體類產線及企業實務設備環境，推動「類產線實作學程」與「解題競賽」，增進產業人才初階技術實務操作與問題解決能力。
