• :::
  • 網頁導覽
  • 隱私權政策
跳到主要內容
經濟部產業發展署經濟部產業發展署 智慧電子學院
  • :::
  • 網頁導覽
  • 隱私權政策
  • 關於我們
  • 最新消息
  • 重點成果
  • 實體課程專區
  • 人才專區
  • 常見問題
註冊/登入
智慧電子學院
:::
經濟部產業發展署經濟部產業發展署 智慧電子學院
[email protected]
02-2705-0076
02-2705-2050

106467台北市大安區信義路三段151號9樓

瀏覽人次:1956725

個人資料保護專區隱私權
無障礙網站

瀏覽器建議:Chrome、Edge 及 Firefox,最佳螢幕解析度1920 x 1080。

Copyrights © 本計畫為經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫委辦,著作權為其所有,非經同意,不得為任何形式之利用

智慧電子學院

測試Banner No.1測試Banner No.1
測試Banner No.2測試Banner No.2
正常尺寸測試用Banner正常尺寸測試用Banner
:::

ABOUT US

關於我們

智慧電子學院前身為「晶片系統國家型計畫」之「半導體學院計畫」,自113年起正式更名為「半導體國際連結創新賦能計畫」,本計畫在既有半導體人才培育基礎上,進一步強化國際連結與人才賦能。配合產業需求,辦理客製化海外攬才團,透過活動協助我國產業與海外頂尖院校建立對接管道,延攬國際優秀人才至臺灣半導體產業服務,協助產業拓展海外人才來源,推動全球布局;同時,為國內半導體產業人才提供技術實力加值,支援產業投入創新技術研發,提升我國半導體新興應用與先進技術之研發能量。

專業領域課程

半導體合作企業

累計樣本數

累計培育技術人才

NEWS

最新消息

新聞分享

2025.06.26

【招生資訊】台灣電路板協會先進半導體封裝技術與材料發展 短期主題研習

先進半導體封裝技術與材料發展 短期主題研習 開班單位 台灣電路板協會 開課日期 2025...

新聞分享

2025.06.26

【招生資訊】中華行動數位科技有限公司FPGA系統晶片實戰產業技術研討

FPGA系統晶片實戰產業技術研討 開班單位 中華行動數位科技有限公司 開課日期 2025...

新聞分享

2025.06.10

【課程資訊】【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態技術諮詢交流

【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態 開班單位 三建資訊有限公司 開課日期 ...

新聞分享

2025.05.26

【招生資訊】中華大學IC應用工程師實務演練學程

IC 應用工程師實務演練學程 開班單位 中華大學 開課日期 2025-06-23 ...

觀看更多

COURSE

熱門課程

  • 【招生資訊】芯知了股份有限公司先進電子電路設計與實現主題講座

    芯知了股份有限公司

    新竹市

    2025-09-10

    6 小時

  • 從AI入門LLM到智慧製造應用短期主題研習

    財團法人工業技術研究院

    台中市

    2024-08-24 ~ 2024-09-28

    36 小時

  • 智慧製造-機構設計實務短期主題研習

    財團法人工業技術研究院

    台中市

    2024-07-16 ~ 2024-07-17

    12 小時

  • 晶圓平坦化之拋光墊技術短期主題研習

    社團法人台灣平坦化應用技術協會

    新竹市

    2024-07-22

    6 小時

  • 低溫銲料之材料性質與應用短期主題研習

    台灣電路板協會

    桃園市

    2024-07-26 ~ 2024-08-02

    12 小時

  • 晶圓平坦化之關鍵材料技術短期主題研習

    社團法人台灣平坦化應用技術協會

    新竹市

    2024-08-02

    6 小時

觀看更多

RESULTS

重點成果

優化人才培訓資源

鍛結產業人才需求

推動產業創新發展

導入國際策略合作

優化人才培訓資源

專業職能基準:因應半導體產業關鍵職務專業能力之需求,自97年起,依據產業趨勢逐年建置半導體專業職能基準。近年更因應產業跨足新興應用需求,發展跨職務訓練課程地圖。包括關鍵職務入門水準、工作內容、技術、績效指標、所需能力…等。