因應半導體產業關鍵職務專業能力之需求，自97年起，依據產業趨勢逐年建置半導體專業職能基準。近年更因應產業跨足新興應用需求，發展跨職務訓練課程地圖。包括關鍵職務入門水準、工作內容、技術、績效指標、所需能力…等。
為發掘IC產業工程師高績效表現，過去10年來已建置IC產業常模，並發展一套有效衡量職能水準之評鑑工具，廣邀超過20家半導體公司合作，透過適性評測平台進行線上測驗，使企業有效快速取得適性評測結果，明確發覺企業同仁職場展現高績效工作表現所需之職能項目，亦透過專業顧問親自前往企業諮詢之服務，說明研究成果並客製化培訓規劃，有效協助企業全面提升人才軟實力。包括積極力、團隊力…等職場適性力高績效特質。
參與企業包含日月光、華泰、矽品、金芯、新唐等，累計樣本數逾五千筆以上，並已有多家企業應用研究成果於人才招募與企業年度培訓規劃之參考。
針對工程師級專業人員之職務，分析學校教育與產業需求間之差距，導入業界專家師資，推動辦理落差課程。彙總歷年開班網絡培訓資料，建置智慧電子產業課程及師資資料庫，集結IC應用、設計、製造、封測與其他等各專業領域課程及師資已達550筆資料。
TR - 公司核心職能平均分數(自評)
製程工程師
品管工程師
設備工程師
其他
依循產業共通職能，推動IC佈局、IC封裝能力鑑定，歷年已推動逾700位專業人才獲證，促進產業獲取優秀人才。
已納入教育部「各中央目的事業主管機關核發、委託、認證或認可證照一覽表」
認同企業包含聯發科、瑞昱、聯詠、日月光、力成、矽格等，累計超過50家半導體業者，優先推薦並錄用獲證者。企業認同名單
IC佈局設計能力鑑定公告網頁：https://www.icdesign.tw/
南部IC封裝能力鑑定公告網頁：https://express.adobe.com/page/iOmkncOMbn9yV/
北部IC封裝能力鑑定公告網頁：https://webs.must.edu.tw/ocmust016/index.php
