【公告】114年提案申請資格與條件

產發署「半導體國際連結創新賦能計畫」以提升半導體專業技術職能與強化實務能力為主要目標，114年針對半導體或新興應用晶片技術推動實作及研討，申請單位資格與條件如下：

一、申請單位之資格條件：

(一)申請資格

● 依中華民國法律設立之公司機關

● 中華民國登記有案之財/社團法人

● 中華民國登記有案之公/私立學校

● 財務健全且有良好之紀錄

● 如為公司機關，淨值(股東權益)應為正值

●  3年內未曾有執行政府計畫之重大違約紀錄，及未有因執行政府計畫受停權處分，且其期間尚未屆滿情事

●　非列為資策會拒絕往來廠商

(二)申請條件

● 具備從事半導體或新興應用晶片技術實作及研討規劃與執行能力

二、審查重點

(一) 半導體或新興應用晶片技術實作

內容設計符合業界實務需求、課綱/師資/時數/實作設備規劃與成效評估

(二) 半導體或新興應用晶片技術研討

內容設計設計符合業界實務需求、課綱/師資/時數/實作設備規劃與成效評估

三、受理時程

即將公告，敬請期待