為提升半導體設計人才專業與實作能力，半導體國際連結創新賦能計畫委託國立陽明交通大學

將於9/28(六)辦理「半導體佈局設計工程師能力鑑定」。

更多詳細資訊請見IC佈局設計能力鑑定網頁公告：https://www.icdesign.tw/

▌受理報名

ü本年度報名期間為113/08/05（一）-113/08/30（五）

▌報名對象

1. 在學學生：大專以上在學學生

2. 業界人士：欲取得半導體佈局設計專業能力認證，如參與各類半導體佈局設計相關培訓課程學員；已經或想要從事半導體佈局設計相關產業之工程師，如：IC 佈局工程師、IC 設計工程師。

▌考試日期

ü本年度考試日期為112年9月28日(六) 10:00 - 17:30

▌考試費用

ü113 年度產發署智慧電子學院開設之半導體產業相關養成班、核心實務學程學員免費。

▌企業認同
ü已獲聯發科技、瑞昱半導體及群聯電子等多家企業採認(https://www.icdesign.tw/sponsorship)

▌重要日程表

▌聯絡人

ü電子郵件：icdesign.nycu@gmail.com

ü聯絡電話：(03)571-2121 轉 54431

ü通訊地址：30010 新竹市大學路 1001 號

ü國立陽明交通大學工程五館 721 室半導體佈局設計工程師能力鑑定工作小組