【公告】113年度IC封裝能力鑑定於7/1起開始報名囉!簡章及參考題庫開放下載~
新聞分享
2024.06.25
由產學研專業委員會共同建立 IC 封裝產業有效之人才能力鑑定，於8/11辦理「 IC 封裝能力鑑定」。
更多詳細資訊請見IC封裝設計能力鑑定網頁公告：https://new.express.adobe.com/webpage/FSpmBrwli0GWy
▌受理報名
² 本年度報名期間為113年7月1日至113年7月26日。
▌報名對象
² 為理工相關科系大學畢業以上者。
² 高中職畢業以上,曾參加產發署智慧電子學院相關計畫課程培訓者。
² 曾參加高科大「IC封測核心實務學程」之學員。
² 獲半導體相關產業錄取通知或半導體相關產業在職者。
▌考試日期
² 本年度考試日期為113年8月11日(日)
▌鑑定日程表
