半導體工程與產業概論

1. 半導體產業發展與人力需求
2. 市場需求衍生半導體材料的開發技術
3. 半導體未來的發展與挑戰

半導體製程導論

1. 黃光微影製程
2. 擴散製程
3. 薄膜製程
4. 蝕刻製程

半導體元件概論

1. 半導體元件簡介
2. 固態物理的基本理論
3. 半導體物理
4. 能帶理論
5. 載子傳輸效應
6. 元件的製程
7. pn二極體
8. 二極體特性分析
9. 雙極性電晶體
10. 雙極性電晶體特性分析
11. 金氧半場效電晶體
12. 場效電晶體特性分析

IC封裝製程概論

1. 電子構裝的緣起與目的
2. 電子元件的製作流程
3. IC製作
4. 強化摩爾或超越摩爾
5. 3D 封裝
6. 封裝方法
7. 環保製程

基本電學

1. 被動元件特性
2. 歐姆、焦耳、法拉第定理
3. 串、並聯電路
4. 克希荷夫定理
5. 戴維零定理
6. 諾頓定理
7. 串聯 RLC 諧振電路
8. 惠氏電橋

封裝材料特性

1. 導線架材料
2. 陶瓷材料
3. 高分子或樹脂材料
4. 常用構裝元件材料特性
5. 先進封裝特用材料

封裝元件熱力學分析

1. 基本力學介紹
2. 流場與環境控制
3. 熱傳基本概論
4. 電子元件機械特性實例

先進封裝製程技術

1. RDL製程
2. 扇入型晶圓級構裝
3. TMV與TSV製程
4. 扇出型晶圓級構裝
5. 扇出型面板級構裝
6. 先進封裝技術的發展與挑戰

晶圓切割機操作實務

1. 切割機介紹
2. 開機與關機流程
3. 工作流程
4. 刀軸與 B BD 介紹
5. 工具介紹
6. 刀片拆裝流程
7. 主畫面介 紹
8. 改機流程及相關參數
9. 模組建立介紹
10. 常見異常排除
11. 全自動切割

黏晶機操作實務

1. 黏晶機介紹
2. 生產工具介紹
3. 開機與關機程序
4. 工作流程
5. 操作鍵說明
6. 主畫面介紹
7. 晶粒吸取圖解
8. 晶粒吸取流程
9. 改機流程及相關參數
10. 常見 E rror code 排除

打線機操作實務

1. 打線機介紹
2. 開機與關機程序
3. 使用材料 工具
4. 機構解說
5. 操作介面解說
6. Bonding cycle 動作
7. 機台重要參數介紹
8. 穿線步驟
9. 更換瓷嘴
10. 改機流程
11. 常見 Error code 排除

職場倫理

1. 約束性
2. 禮貌禮節
3. 道德倫理

性別主流化

1. 性別平等

基礎課程學習評量

1. 課程複習與測驗

核心課程學習評量

1. 課程複習與測驗

實務課程學習評量

1. 課程複習與測驗