職場倫理

1. 約束性
2. 禮貌/禮節
3. 道德/倫理

性別主流

性別平等

半導體工程與產業概論

1. 半導體產業發展與人力需求
2. 市場需求衍生半導體材料的開發技術
3. 半導體未來的發展與挑戰

半導體製程導論

1. 黃光微影製程
2. 擴散製程
3. 薄膜製程
4. 蝕刻製程

半導體元件概論

1. 能帶理論
2. 載子傳輸效應
3. p-n二極體
4. 二極體特性分析
5. 雙極性電晶體
6. 雙極性電晶體特性分析
7. 金氧半場效電晶體
8. 場效電晶體特性分析

IC封裝製程概論

1. 電子封裝綜覽
2. 電子元件第一層信號間接方法
3. 電子封裝製程與設備
4. 封膠方法
5. 3D 封裝
6. 環保製程

先進封裝製程

1. RDL製程
2. 扇入型晶圓級構裝
3. TMV與TSV製程
4. 扇出型晶圓級構裝
5. 扇出型面板級構裝

先進封裝製程實務

1. 先進封裝的發展
2. 先進封裝的設備實務

晶圓切割機操作實務

1. 切割機介紹
2. 開機與關機流程
3. 工作流程
4. 刀軸與BBD介紹
5. 工具介紹
6. 刀片拆裝流程
7. 主畫面介紹
8. 改機流程及相關參數
9. 模組建立介紹
10. 常見異常排除
11. 全自動切割

黏晶機操作實務

1. 黏晶機介紹
2. 生產工具介紹
3. 開機與關機程序
4. 工作流程
5. 操作鍵說明
6. 主畫面介紹
7. 晶粒吸取圖解
8. 晶粒吸取流程
9. 改機流程及相關參數
10. 常見Error code排除

打線機操作實務

1. 打線機介紹
2. 開機與關機程序
3. 使用材料/工具
4. 機構解說
5. 操作介面解說
6. Bonding cycle 動作
7. 機台重要參數介紹
8. 穿線步驟
9. 更換瓷嘴
10. 改機流程
11. 常見Error code排除