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半導體製程工程師
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半導體製程工程師
半導體製程工程師
培訓日期：
2022-06-27～2022-08-17
培訓時數：
243 小時
開班單位：
財團法人資訊工業策進會
聯絡方式：
陳小姐 02-27050076#251
課程大綱
IC 產業概論
課程時數：
3 小時
總時數：
3 小時
半導體產業歷史及現今發展與未來趨勢
半導體產業就業輔導
課程時數：
4 小時
總時數：
4 小時
產業分析、工作種類
職場心理素養
課程時數：
3 小時
總時數：
3 小時
職場倫理與性別主流化
職場競爭力專案
課程時數：
4 小時
總時數：
4 小時
履歷撰寫
基礎電磁與近代物理
課程時數：
4 小時
總時數：
4 小時
闡釋靜電、靜磁及近代物理應用
基本電學
課程時數：
4 小時
總時數：
4 小時
電流、電阻、電容、電感元件
電路學
課程時數：
8 小時
總時數：
8 小時
RC電路、 RL 電路、 LC 震盪電路與 RLC 共振電路設計與分析
半導體材料、元件與應用電路
課程時數：
8 小時
總時數：
8 小時
PN接面、 MOSFET 電晶體結構與應用電路分析
無塵室技術
課程時數：
3 小時
總時數：
3 小時
無塵室環境與安全維護
實驗室公安與實際進出注意事項
課程時數：
2 小時
總時數：
2 小時
化學、真空、高溫實驗場域之工安與實際進出應注意事項
半導體製程
課程時數：
8 小時
總時數：
8 小時
薄膜、金屬、黃光、蝕刻、摻雜製 程原理概述
半導體製程產業參訪
課程時數：
6 小時
總時數：
6 小時
至半導體製程大廠現場由專業工程師解說
化合物半導體元件課程
課程時數：
3 小時
總時數：
3 小時
電光系統所
異質整合封裝技術發展趨勢
課程時數：
3 小時
總時數：
3 小時
電光系統所
晶圓級先進封裝異質整合技術
課程時數：
3 小時
總時數：
3 小時
電光系統所
異質整合封裝技術於AR透明顯示器之應用
課程時數：
3 小時
總時數：
3 小時
電光系統所
AI 晶片設計
課程時數：
4 小時
總時數：
4 小時
電光系統所
專題簡報討論與考核
課程時數：
2 小時
總時數：
2 小時
由半導體系教師群考核
半導體產業人才媒合
課程時數：
7 小時
總時數：
7 小時
相關人資部門於課程現場面談
晶片清洗流程與練習
課程時數：
實習時數：
4 小時
總時數：
4 小時
使用丙酮、異丙醇、BOE 與超音波等化學藥品對基板進行清潔
旋轉塗佈、光阻烘烤流程與練習
課程時數：
實習時數：
4 小時
總時數：
4 小時
旋塗轉速對光阻厚度的影響及操作。對光阻進行軟烤，將光阻殘留溶劑去除，增加光阻對晶片之附著力 。
進出無塵室與黃光前置製程考核
課程時數：
實習時數：
4 小時
總時數：
4 小時
由半導體系教師群考核
曝光機操作、顯影製程與練習
課程時數：
實習時數：
8 小時
總時數：
8 小時
曝光機的操作原理，使用紫外光對覆蓋基板的光阻進行選擇性地照射，使感光劑會發生光化學反應。將光阻經由照射後定義出來的圖案顯現在晶圓上經過微影製程在表面定義出圖案的晶圓。
曝光機操作、顯影製程考核
課程時數：
實習時數：
8 小時
總時數：
8 小時
由工程師及半導體系教師群考核
曝光顯影製程結合蝕刻製程之原理與實作練習
課程時數：
實習時數：
8 小時
總時數：
8 小時
將光阻經由照射後定義出來的圖案顯現在晶圓上經過微影製程在表面定義出圖案的晶圓，以化學腐蝕反應，去除部分材質，留下目標材料。
蝕刻製程實務操作考核
課程時數：
實習時數：
4 小時
總時數：
4 小時
由半導體系教師群考核
擴散製程原理與操作
課程時數：
實習時數：
2 小時
總時數：
2 小時
經由金屬快速熱退火進行液態磷摻雜，以形成 PN 接面。
旋塗液態磷與快速熱退火之擴散製程實務練習
課程時數：
實習時數：
6 小時
總時數：
6 小時
旋塗上液態磷於晶片再快速熱退火之擴散製程實務練習
旋塗液態磷與快速熱退火實務操作考核
課程時數：
實習時數：
4 小時
總時數：
4 小時
廠商工程師認證
真空度量、測漏與封合→儀表、量測與校正
課程時數：
實習時數：
3 小時
總時數：
3 小時
定義、分類、選用要點、各式真空計與部分壓力分析儀介紹及校正， 測漏基本觀念、測定方法與儀器
真空技術基礎與系統工程綜述
課程時數：
實習時數：
3 小時
總時數：
3 小時
介紹真空技術基本量、常用真空製程與真空系統分類，抽氣與腔體設計。
真空幫浦、材料與真空元件
課程時數：
實習時數：
3 小時
總時數：
3 小時
真空材料概論，各式真空幫浦定義分類及選用要點。
真空系統組裝封合練習
課程時數：
實習時數：
3 小時
總時數：
3 小時
系統組裝→抽氣→測漏→補漏與拆解
真空系統書面考試
課程時數：
實習時數：
2 小時
總時數：
2 小時
真空學會考核認證
真空系統實務操作考核
課程時數：
實習時數：
2 小時
總時數：
2 小時
真空學會考核認證
蒸鍍製程與練習
課程時數：
實習時數：
12 小時
總時數：
12 小時
將材料加熱至氣化昇華，並使氣體附著於基板表面，形成薄膜。
離金製程與練習
課程時數：
實習時數：
12 小時
總時數：
12 小時
用蒸鍍法沉積金屬薄膜，並以溶劑舉離進而帶走上方不需要之光阻與金屬，而所定義出之金屬圖案則被保留。
蒸鍍、離金實務操作考核
課程時數：
實習時數：
4 小時
總時數：
4 小時
由半導體系教師群考核
半導體製程特性量測原理與練習
課程時數：
實習時數：
5 小時
總時數：
5 小時
表面輪廓儀(Alpha Step) 、薄膜電阻值特性
半導體製程特性量測操作考核
課程時數：
實習時數：
4 小時
總時數：
4 小時
由半導體系教師群考核
光電半導體元件
課程時數：
實習時數：
8 小時
總時數：
8 小時
光電半導體元件特性基礎理論
光電半導體元件量測操作練習
課程時數：
實習時數：
8 小時
總時數：
8 小時
LED裸晶、太陽能電池裸晶下針、 IV 曲線量測
光電半導體元件量測操作考核
課程時數：
實習時數：
3 小時
總時數：
3 小時
由半導體系教師群考核
PN接面太陽能電池製程練習
課程時數：
實習時數：
32 小時
總時數：
32 小時
整合整套半導體實務技能課程完成 PN 接面太陽能電池製程
PN 接面太陽能電池製程認證考核
課程時數：
實習時數：
4 小時
總時數：
4 小時
由半導體系教師群考核
半導體製程工程師
