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APR實體設計工程師
虹晶科技股份有限公司
成立於2001年7月，近由鴻海集團相關企業併購，新的虹晶科技則延續並擴展原來IC設計服務到IC設計ODM，成為鴻海ODM服務擴充到IC設計的領域，藉此也將虹晶科技帶進智能時代之主流IC設計市場。致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案。IP研發、驗證與授權。ASIC委外生產服務（Turnkey Service）。客戶範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，也拓展至美國及日本、韓國、大陸等市場。目前仍不斷地增加生力軍，組成更堅強的團隊，向全球市場繼續擴展我們的版圖。聯絡窗口：
彭小姐
聯絡方式：
公司地址：
新竹市科學園區創新二路1號3樓
公司網址：
APR實體設計工程師
工作地點：
有效日期：
2019-10-01 ~ 2019-12-31
工作內容
負責後段IC Physical Design flow，需參與團隊合作完成專案Tapeout。條件要求
學歷要求：電機,電子,資訊工程 / 碩士畢為優先。
