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小晶片的先進封裝技術、材料與發展趨勢短期主題研習
上課日期：
2024-07-05 ~ 2024-07-12
上課時數：
12 小時
學員負擔：
3,000 元
政府負擔：
7,000 元
開班單位：
台灣電路板協會
聯絡電話：
劉小姐 03-381-5659#504
上課地點：
桃園市大園區高鐵北路二段147號
招生對象：
製程、研發、可靠度、品管等相關工程師
課程介紹：
課程網址：
