3D IC封裝可靠度分析技術短期主題研習
上課日期：
2024-06-21
上課時數：
6 小時
學員負擔：
2,400 元
政府負擔：
5,600 元
開班單位：
社團法人台灣電子設備協會
聯絡電話：
鄭小姐 02-2729-3933#22
上課地點：
台北市大安區復興南路二段237號4樓
招生對象：
• 與3D IC封裝可靠度分析技術相關者，或從事與前述所列產業相關事務者（如產業分析、專利與智財分析、專案管理…等）。 •相關產業對於3D IC封裝可靠度分析技術有興趣之從業人員。
課程介紹：
課程網址：
3D IC封裝可靠度分析技術短期主題研習
