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半導體封裝製造智能化軟體開發管理與聯網技術核心實務學程
上課日期：
2024-05-03 ~ 2024-09-30
上課時數：
48 小時
學員負擔：
12,000 元
政府負擔：
開班單位：
國立高雄大學
聯絡電話：
黃小姐 07-591-6221
上課地點：
日月光半導體製造股份有限公司
招生對象：
新聘人才
課程介紹：
課程網址：
