【公告】GAI、先進製程等關鍵技術加值與交流 敬請期待

臺灣半導體產業領先全球，並為新興科技發展提供關鍵支持，本計畫以半導體產業現有優勢為根本，聚焦業者創新應用發展所需之關鍵技術，向下紮根技術實力，向上追求產業轉型及跨領域多觸角延伸，進一步帶動產業上下游供應鏈共同轉型成長，強化產業專業技術，促進跨領域技術共創，協助產業開創新興應用。
本年度因應產業發展與國際趨勢，規劃聚焦之技術範疇涵蓋IC設計（晶片佈局、晶片設計、機器學習...）、IC製造（寬能隙化合物半導體製程、SiC材料製程、先進製程...）、IC封測（先進半導體封裝、封裝散熱設計、失效模式與效應分析FMEA...）、IC應用（生成式AI、大型語言模型LLM、智慧製造應用...），歡迎有興趣之產業人士踴躍參與。

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