【公告】113年度半導體國際連結創新賦能計畫-技術研習申請作業

產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫(以下簡稱本計畫)為因應產業發展跨足新興領域趨勢，優先辦理高附加價值之關鍵技術研習，強化產業專業技術能量，有關本計畫之詳細推動事項可參考官網(https://www.iei.org.tw/new/index.php)內容。

本計畫113年度詳細內容及規範如下：

一、辦理單位之資格條件：

（一）資格

依中華民國法律設立之公司機關

中華民國登記有案之財/社團法人

中華民國登記有案之公/私立學校

(二)財務健全且有良好之紀錄

申請單位財務健全，如為公司機關，淨值(股東權益)應為正值

於3年內未曾有執行政府計畫之重大違約紀錄，及未有因執行政府計畫受停權處分，且其期間尚未屆滿情事

非列為資策會拒絕往來廠商

二、請於1/18(四) 18:00前，將技術資料同時寄至以下3個信箱，[email protected] ；[email protected] ；[email protected]

信件主旨請標明「半導體國際連結創新賦能計畫-技術研習申請文件」

三、時程

自公告日起開始受理收件至113年1月18日(四)止

四、計畫聯絡窗口

智慧電子學院(02)2705-0076#220(吳小姐)、(02)2705-0076#216(黃小姐)