【公告】113年度半導體國際連結創新賦能計畫-推動智慧電子創新應用場域實作申請作業

產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫(以下簡稱本計畫)整合產學研資源打造實證環境，推動供需對接創新應用場域實作，以銜接我國半導體與智慧電子產業發展需求，本計畫詳細推動事項可參考官網(https://www.iei.org.tw/new/index.php)內容。

一、申請單位應符合以下資格條件

(一)資格

   依中華民國法律設立之公司機關

   中華民國登記有案之財/社團法人

   中華民國登記有案之公/私立學校

(二)財務健全且有良好之紀錄

   申請單位財務健全，如為公司機關，淨值(股東權益)應為正值

　3年內未曾有執行政府計畫之重大違約紀錄，及未有因執行政府計畫受停權處分，且其期間尚未屆滿情事

   非列為資策會拒絕往來廠商

(三) 具有智慧電子創新應用場域實作量能

   場域實作內涵依據企業實際需求制訂，邀請學、業師協同指導，透過學理與實務並重的手把手帶領與實作，以加速產學接軌，提供半導體與智慧電子產業發展挹注源源不絕的成長動能為目標。

二、請於3/22(三) 18:00前，將提案申請資料寄至以下信箱：[email protected]

信件主旨請標明「半導體國際連結創新賦能計畫-推動智慧電子創新應用場域實作申請文件」

三、申請時程

自公告日起開始受理收件至113年3月22日(三)止

四、聯絡窗口

智慧電子學院(02)2705-0076#219(黃小姐)