❝ 高雄大學先進製程整合封裝設備人才養成班 熱烈招生中 ❞全球半導體需求激增,投入半導體產業最好時機!結訓後安排封測大廠面試機會,無縫接軌職場就業!«本班適用勞動部產業新尖兵試辦計畫«凡15歲至29歲(以課程開訓日計算)之本國籍待業青年,補助全額訓練費用!訓練時數符合學習獎勵金規定者,每月另核發學習獎勵金8,000元!詳細規範請見勞動部產業新尖兵試辦計畫網站(https://elite.taiwanjobs.gov.tw/)✸本班特色: 師資陣容堅強➠基礎課程由大專院校相關領域教授授課,核心及實作課程由半導體企業主管擔任師資,達訓用合一目標。 教學設備資源豐富➠校內自動化機電整合實驗室、半導體材料元件檢測實驗室與無塵室等,外加高科大類產線場域12小時實務操作。 工業局輔導就業➠課程結束後,結訓成績合格者,由經濟部工業局頒發結訓證書。 安排封裝大廠面試機會➠與南部封裝半導體廠商合作,結訓後安排面試,辦理媒合會徵選人才,通過資料審查者及面談者優先錄用。 ✸上課地點:國立高雄大學工學院(高雄市楠梓區高雄大學路 700 號)✸上課日期:110/8/2~9/17✸招生對象:有志進入半導體產業就業之待業者✸訓練費用:原$50,000,工業局補助7成,學員自付$15,000,符合產業新尖兵資格者費用全免,每月另核發學習獎勵金$8,000元✸報名方式:填妥附件學員資料表後寄至 yijing21@nuk.edu.tw / jessyhsu@iii.org.tw ✸洽詢電話:07-5916221黃小姐 / 02-27050076分機284許小姐✸詳細資訊請見附件招生簡章