【招生資訊】台灣電路板協會先進半導體封裝技術與材料發展 短期主題研習
新聞分享
2025.06.26
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先進半導體封裝技術與材料發展 短期主題研習 | |
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開班單位 |
台灣電路板協會 |
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開課日期 |
2025-07-11 |
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結訓日期 |
2025-07-18 |
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上課時數 |
12 |
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課程費用 |
定價 10,000 元，產業發展署補助 70% 政府補助 7,000 元，學員自付 3,000 元，以上費用含稅、講義、餐費。 ★恕不接受現場現金交易★ ★此課程屬政府補助課程，恕無兩人九折，亦不適用會員抵用券★ |
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聯絡人/ 聯絡電話 |
課程/內容相關： 陳小姐 (T) 03-3815659#504 (E) [email protected] 報名/繳費相關： 唐小姐 (T) 03-3815659#508 (E) [email protected] |
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上課地點 |
台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段147號) |
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招生對象 |
產業在職人才 |
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課程簡介 |
詳見課程簡章 |
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網址 | |