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先進半導體封裝技術與材料發展 短期主題研習
發布日期： July 11, 2025
先進半導體封裝技術與材料發展 短期主題研習
台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段 147 號)
July 11, 2025
電子產品製造時，元件與元件間的電路連接技術是電子產品品質良窳的關鍵
指標。其中，微接點(micro joints)常用來作為不同電子零組件的連接結構，而其銲
墊上的表面處理(surface finish)技術對微接點可靠度啟了至關重要的意義。另一方
面，在電路細微化的發展趨勢下，整合扇出型晶圓級封裝(integrated fan-out
wafer level packaging, InFO WLP)與高階晶片載板(chip-carrier board)之精細銅
導線(fine Cu lines)技術逐漸朝次微米尺度邁進(L/S < 1 μm/1 μm)。故如何增進
銅導線的物理(機械)/化學(腐蝕 & 焊接)特性也是當前半導體工業所需面臨的挑戰
之一。