基本電學

1.電路元件
2.電路分析
3.電容
4.電感

半導體元件概論

1.半導體材料
2.P-N 二極體
3.MOSFET

IC封裝製程概論

1.封裝製程之定義與功能
2.封裝技術層次分類
3.封裝技術之種類
4.IC封裝製作流程

機電整合概論

PLC 技術介紹

品質管制手法

品質管制手法

失效模式與效應分析(FMEA)

FMEA分析

科技英文

半導體產業專業英文

程式設計

程式語言

測試原理

測試機架構與機制

封(構)裝材料特性

1.封裝材料的熱能
2.封裝材料的機械性
3.封裝材料的電屬性
4.封裝材料的物理性

封(構)裝設備概論

IC封裝製程設備原理與機制結構

全面生產設備保養(TPM)

全面生產設備保養手法

感測器技術

各式感測器原理與應用

靜電防護理論與實務

1.靜電之基本概念
2.靜電放電產生的災害
3.靜電防護與實務範例操作

PLC控制與機械自動化應用

1.常用儀表使用與量測(示波器、函數波產生器、數位電表、電源供應器)
2.溫度控制實習(溫度感測器、運算放大器、繼電器)
3.可程式控制器概論
4.階梯圖基本使用方法
5.實作範例操作

先進半導體封裝技術與製程應用

1.封裝產業發展簡介
2..新世代封裝技術
3.SIP封裝技術
4.3D IC封裝技術
5.FOWLP

封裝機台操作與實習--研磨

1.Wafer Back Side Grinding-製程及材料介紹
2.Wafer Back Side Grinding- 現場 Sample 展示及解說
3.Wafer Back Side Grinding-機台解說及設備問題排除
4.Wafer Back Side Grinding-產線實際觀摩解說

封裝機台操作與實習 -De-taping/Wafer Mounting/Film Mountin

1.De-taping/Wafer Mounting/Film Mounting-製程介紹
2.De-taping/Wafer Mounting/Film Mounting-現場Sample 展示及解說
3.De-taping/Wafer Mounting/Film Mounting-機台解說及設備問題排除
4.De-taping/Wafer Mounting/Film Mounting-產線實際觀摩解說

封裝機台操作與實習—切割

1.Wafer Sawing-製程及材料介紹
2.WaferSawing-現場Sample 展示及解說
3.Wafer Sawing-機台解說及設備問題排除
4.Wafer Sawing-產線實際觀摩解說

封裝機台操作與實習--黏晶

1.Die Bonding-製程及材料介紹
2.Die Bonding-現場Sample 展示及解說
3.Die Bonding-機台解說及設備問題排除
4.Die Bonding-產線實際觀摩解說

封裝機台操作與實習--銲線

1.Wire Bonding-製程及材料介紹
2.Wire Bonding-現場Sample 展示及解說
3.Wire Bonding-機台解說及設備問題排除
4.Wire Bonding-產線實際觀摩解說

封裝機台操作與實習--ball Mount

1.Ball Mounting-製程介紹
2.Ball Mounting-現場Sample 展示及解說
3.Ball Mounting-機台解說及設備問題排除
4.Ball Mounting-產線實際觀摩解說

封裝機台操作與實習--封膠

1.Molding-製程介紹
2.Molding-現場Sample 展示及解說
3.Molding-機台解說及設備問題排除
4.Molding-產線實際觀摩解說

封裝機台操作與實習-Laser Marking

1.Laser Marking-製程介紹
2.Laser Marking-現場Sample 展示及解說
3.Laser Marking-機台解說及設備問題排除
4.Laser Marking-產線實際觀摩解說

封裝機台操作與實習-Singualtion Saw

1.Singualtion&Sawing-機台解說及設備問題排除
2.Singualtion&Sawing-產線實際觀摩解說
3.Forming/Singulation(彎腳/成型)-產線實際觀摩解說

封裝機台操作與實習-Plasma

1.Plasma-製程介紹
2.Plasma-產線現場操作解說
3.Plasma-機台解說及設備問題排除
4.Plasma-產線實際觀摩解說

封裝機台操作與實習-去膠/去緯

1.Dejunk/Trim(去膠/去緯)-製程介紹
2.Dejunk/Trim(去膠/去緯)-實際觀摩解說
3.Dejunk/Trim(去膠/去緯)-機台解說及設備問題排除
4.Dejunk/Trim(去膠/去緯)-實際觀摩解說

封裝機台操作與實習-Forming/Singulation

1.Forming/Singulation(彎腳/成型)-製程介紹
2.Forming/Singulation-機台解說及設備問題排除
3.Forming/Singulation-產線實際觀摩解說

探針卡設計與維修實作

1.數位測試實作
2.混合模式測試實作
3.樣品比對實作

記憶體測試之 Tester 設備操作與維修概論

記憶體測試之Tester 設備操作與維修概論

記憶體測試之Handler 設備操作與維修概論

記憶體測試之Handler 設備操作與維修概論

記憶體測試之Hi Fi (HF)設備操作與維修概論

記憶體測試之Hi Fi (HF)設備操作與維修概論

記憶體測試之Oven 設備操作與維修概論

記憶體測試之Oven 設備操作與維修概論

記憶體測試之 Loader/Unloader(LD/UL) 設備操作與維修概論

記憶體測試之Loader/Unloader(LD/UL) 設備操作與維修概論

記憶體測試之Change kit 製具設備操作與維修概論

記憶體測試之 Change kit 製具設備操作與維修概論

記憶體測試之 Burn inBoard(BIB) 製具設備操作與維修概論

記憶體測試之Burn in Board(BIB)製具設備操作與維修概論

記憶體測試Laser Marker 原理與應用

記憶體測試Laser Marker 原理與應用

記憶體測試之 Lead Scanner 原理與應用

記憶體測試之Lead Scanner 原理與應用

記憶體測試之 Tape &Reel 捲帶機原理與應用

記憶體測試之Tape & Reel 捲帶機原理與應用

記憶體之測試程式語言-機台實習及實務操作

1.測試程式語言與機台實習 /樣品比對
2.測試程式語言與機台實習
3.測試程式語言與機台實習

記憶體測試之儀表與量測

記憶體測試之儀表與量測

兩性關係

兩性關係

職場倫理

職場倫理

就業輔導講座

就業輔導講座