主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式短期主題研習
Date：
2024-05-22 ~ 2024-05-29
Duration：
14 hours
Student Fee：
NTD 3,600
Government Fee：
NTD 8,400
Organizer：
亞卓國際顧問股份有限公司
Contact：
倪小姐 03-572-3200；03-572-1557
Location：
工研院-光明新村教室 (地址:新竹市光明新村151號)
Target：
•新進入半導體封裝製程、品保或維護工程師，欲了解封裝製程知識與技術演進，並思有全面系統性了解前後製程關聯，以迅速解決問題者。 •欲進入半導體電子產業之理工科系之應屆畢業學生。大專以上理工背景之從業人員欲培養第二專長，為就業或轉職厚植實力，有志於向半導體封測產業發展者。 •半導體製造業產業鏈中封裝上下游行業公司之主管、產品研發、外包、工程、行銷、品管人員、專案管理人員等欲了解封裝技術與製程問題，能與本身行業相互配合以防止問題、解決問題，共創雙贏。
Introduction：
URL：
主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式短期主題研習
