小晶片的先進封裝技術、材料與發展趨勢短期主題研習

小晶片的先進封裝技術、材料與發展趨勢短期主題研習

• Date：

  2024-07-05 ~ 2024-07-12

• Duration：

  12 hours

• Student Fee：

  NTD 3,000

• Government Fee：

  NTD 7,000

• Organizer：

  台灣電路板協會

• Contact：

  劉小姐 03-381-5659#504

• Location：

  桃園市大園區高鐵北路二段147號

• Target：

  製程、研發、可靠度、品管等相關工程師

• Introduction：

  小晶片的先進封裝技術、材料與發展趨勢短期主題研習

• URL：

  小晶片的先進封裝技術、材料與發展趨勢短期主題研習