小晶片的先進封裝技術、材料與發展趨勢短期主題研習
Date：
2024-07-05 ~ 2024-07-12
Duration：
12 hours
Student Fee：
NTD 3,000
Government Fee：
NTD 7,000
Organizer：
台灣電路板協會
Contact：
劉小姐 03-381-5659#504
Location：
桃園市大園區高鐵北路二段147號
Target：
製程、研發、可靠度、品管等相關工程師
Introduction：
URL：
小晶片的先進封裝技術、材料與發展趨勢短期主題研習
