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封裝智能化程式設計核心實務學程
Date：
2024-06-15 ~ 2024-09-30
Duration：
0 hours
Student Fee：
NTD 18,000
Government Fee：
Organizer：
國立高雄大學
Contact：
黃小姐 07-591-6221
Location：
日月光半導體製造股份有限公司
Target：
新聘人才
Introduction：
URL：
