3D IC封裝可靠度分析技術短期主題研習
Date：
2024-06-21
Duration：
6 hours
Student Fee：
NTD 2,400
Government Fee：
NTD 5,600
Organizer：
社團法人台灣電子設備協會
Contact：
鄭小姐 02-2729-3933#22
Location：
台北市大安區復興南路二段237號4樓
Target：
• 與3D IC封裝可靠度分析技術相關者，或從事與前述所列產業相關事務者（如產業分析、專利與智財分析、專案管理…等）。 •相關產業對於3D IC封裝可靠度分析技術有興趣之從業人員。
Introduction：
URL：
3D IC封裝可靠度分析技術短期主題研習
