半導體封裝製造智能化軟體開發管理與聯網技術核心實務學程

半導體封裝製造智能化軟體開發管理與聯網技術核心實務學程

• Date：

  2024-05-03 ~ 2024-09-30

• Duration：

  48 hours

• Student Fee：

  NTD 12,000

• Government Fee：

  NTD 12,000

• Organizer：

  國立高雄大學

• Contact：

  黃小姐 07-591-6221

• Location：

  日月光半導體製造股份有限公司

• Target：

  新聘人才

• Introduction：

  半導體封裝製造智能化軟體開發管理與聯網技術核心實務學程

• URL：

  半導體封裝製造智能化軟體開發管理與聯網技術核心實務學程