【課程資訊】【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態技術諮詢交流
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June 10, 2025
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【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態 | |
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開班單位 |
三建資訊有限公司 |
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開課日期 |
2025-06-23 |
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上課時數 |
7 |
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報名費用 |
免費報名 |
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聯絡人 |
三建資訊 張小姐 |
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聯絡電話 |
(02) 2536-4647 |
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聯絡信箱 | |
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上課地點 |
國立清華大學台達館423室(新竹市東區光復路二段101號) |
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招生對象 |
從事 IC 設計、IC 製造、IC 封裝測試等相關領域的企業人員 |
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課程簡介 |
詳見課程網站 |
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網址 | |
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備註 |
．授課語言為日文，有逐步中文口譯 ．日本講師以東京當地視訊連線授課 ．每家企業最多可報名4名人員。 ．主辦單位保留參訓資格審核及最終錄取的權利。 |