【公告】111年8月21日IC封裝能力鑑定開始報名囉!簡章及參考題庫開放下載~
Information Announcement
August 3, 2022
由產學研專業委員會共同建立 IC 封裝產業有效之人才能力鑑定，於8/21辦理「 IC 封裝能力鑑定」。
更多詳細資訊請見IC封裝設計能力鑑定網頁公告：前往 express.adobe.com/page/iOmkncOMbn9yV/
▌受理報名
² 本年度報名期間為111年7月25日至111年8月12日。
▌報名對象
² 為理工相關科系大學畢業以上者。
² 高中職畢業以上，曾參加高階半導體及封測技術人才養成班，
修課時數達100小時(含)以上，且能出具結訓證書者。
² 獲半導體相關產業錄取通知或半導體相關產業在職者。
▌考試日期
² 本年度考試日期為111年8月21日(日) 08:00 - 17:00
▌企業認同
² 已獲頎邦科技、華泰電子及華東科技等多家企業認同。
▌鑑定日程表
